I PCBA (Printed Circuit Board Assembly) används lödpasta-stenciler för att exakt sätta lödpasta på kretskortsdynorna före komponentplacering. Stencildesignen och typen spelar en avgörande roll för att säkerställa korrekt och konsekvent avsättning av lödpasta, vilket i slutändan påverkar kvaliteten på lödfogar under återflödeslödning. Här är de viktigaste typerna av stenciler som används i PCBA:

Man in a board explaining to a colleague

Översikt över PCBA stencils

  1. Laserskurna stenciler i rostfritt stål:
    • Vanligt i PCBA erbjuder precisionslaserskurna stenciler i rostfritt stål (0,1 mm till 0,2 mm) hållbarhet och repeterbarhet, lämpliga för produktion med hög volym och fintonade komponenter. Elektroformning med nickel förbättrar kantkvaliteten och förlänger stencilens livslängd.
  2. Elektroformade stenciler:
    • Elektroformade stenciler, tillverkade genom galvanisering (vanligtvis nickel), ger överlägsen bländarkvalitet för konsekvent lödpasta och högupplöst utskrift. Idealisk för fintonade komponenter och högkvalitativa utskrifter.
  3. Kemiskt etsade stenciler:
    • Kostnadseffektiva kemiskt etsade stenciler (vanligtvis rostfritt stål) är lämpliga för produktion med låg volym. Även om de är lite grovare är de effektiva för prototypapplikationer.
  4. Stegstenciler:
    • Stegstenciler är utformade för olika komponenthöjder på ett kretskort och säkerställer exakt avsättning av lödpasta. Tillverkningsmetoder (laserskärning, elektroformning eller kemisk etsning) beror på specifika krav och budget.
  5. Nano-belagda stenciler:
    • Nanobelagda stenciler, behandlade för förbättrad lösgöring av lödpasta, är fördelaktiga för fintonade komponenter och applikationer som kräver hög tillförlitlighet och utbyte. Minskar lödkulning och överbryggning under återflöde.
Hur gör Indic det?

Vår Stencil för SMT-tjänst börjar med skapandet av skräddarsydda stencildesigner. Vi tar hänsyn till de unika egenskaperna hos din PCB-layout och säkerställer att stencilen är exakt skräddarsydd för att rymma olika komponenter, fintonade konstruktioner och specifika monteringskrav.

Vi använder avancerade tillverkningstekniker för att producera högkvalitativa stenciler med exakta bländarstorlekar och former. Vår toppmoderna utrustning säkerställer konsistens och noggrannhet, vilket resulterar i stenciler som underlättar optimal avsättning av lödpasta.

Varje stencil genomgår rigorösa inspektions- och kvalitetssäkringsprocesser. Vi använder avancerade bildtekniker för att verifiera noggrannheten i bländardimensioner och se till att varje stencil uppfyller de angivna toleranserna. Detta engagemang för kvalitet garanterar pålitlig och konsekvent applicering av lödpasta.

Varför Indisk?

Indic Electronics förstår det unika med varje PCB-design. Vår Stencil för SMT-tjänst tillhandahåller skräddarsydda stencildesigner som överensstämmer exakt med dina specifika designkrav, vilket säkerställer optimal applicering av lödpasta.

Vår användning av avancerade tillverkningstekniker garanterar precision i stencilproduktion. Noggrannheten i bländarstorlekar och former är avgörande för framgångsrik avsättning av lödpasta, och våra processer är utformade för att leverera konsekventa resultat.

Vårt engagemang för kvalitet sträcker sig till grundliga inspektions- och kvalitetssäkringsprocesser. Varje stencil genomgår granskning för att säkerställa exakta bländardimensioner, vilket leder till pålitlig och konsekvent applicering av lödpasta på dina kretskort.

Funktioner
Våra förmågor
Inramade SMT-stenciler
Dessa är laserskurna stenciler som är monterade på en ram. De används för högvolymscreentryck på PCB. De är särskilt kända för sina släta bländarväggar och används i stor utsträckning för Micro BGA: er.
Ramlösa SMT-stenciler
Populärt även kallade folier, dessa är laserskurna stenciler. Den stora fördelen med dem är att de inte behöver limmas permanent på ramen.
Prototyp SMT stenciler
Dessa stenciler är skräddarsydda från Gerber- eller CAD-filer för att motsvara prototyp-PCB. De är särskilt användbara för manuell utskrift.
Elektroformade SMT-stenciler
Dessa är nickelbaserade folier som är monterade i en stencilram med en nätkant.
Vanliga frågor

A framework stencil PCB refers to a stencil that includes a surrounding frame, often made of aluminum, used to support and stretch the stencil material for consistent application across the entire PCB surface.

An SMT stencil is used to deposit solder paste on a PCB's surface mount pads before placing components. This ensures a consistent and precise amount of solder paste, critical for effective soldering in SMT processes.

A PCB stencil is a thin sheet of metal or plastic with holes cut into it, designed to apply solder paste accurately to specific locations on a PCB for surface mount component attachment. It's essential for ensuring precise solder paste application, crucial for high-quality SMT (Surface Mount Technology) assembly, reducing errors and improving production efficiency.

Yes, for SMT assembly, a stencil is typically needed to apply solder paste evenly and accurately to the PCB, especially important for high-density or fine-pitch components to prevent soldering defects.

In screen printing, a stencil is used to block parts of the screen in the negative image of the design. Ink is forced through the open areas of the screen onto the printing surface, transferring the design.

Stencil material can be metal (such as stainless steel) for durability and precision in applications like PCB assembly, or plastic and other polymers for various arts and crafts or industrial applications.

In design, a stencil is a tool or template used to reproduce specific shapes, patterns, or letters on a surface, enabling consistent replication of the design.

To use a PCB stencil: Secure the stencil over the PCB. Apply solder paste over the stencil. Use a squeegee to spread the paste, filling the apertures. Carefully lift the stencil, leaving solder paste on the PCB pads. Proceed with component placement and reflow soldering.

Stencils are used in PCB assembly to ensure accurate, repeatable, and efficient application of solder paste, crucial for reliable soldering in surface mount technology processes.

Choosing the right stencil thickness depends on: The size and pitch of components: Finer pitches require thinner stencils. The volume of solder paste needed: Larger pads may require thicker stencils.

Stencil shape refers to the specific geometric or design cut-outs in a stencil that define where and how materials like solder paste will be applied to another surface.

"Print" generally refers to transferring ink or toner onto paper or other substrates, while "stencil" involves applying a material through a template to create a design or pattern on a surface.

A stencil file is a digital representation of a PCB stencil, containing the design of the apertures or holes that correspond to the pads on a PCB. It guides the manufacturing of the physical stencil.

SMT stencil refers to any stencil used in surface mount technology assembly. A laser stencil specifically is cut with a laser, offering high precision for fine-pitch components.

A stencil image is a visual pattern or design cut out from a stencil material, used for applying paint, ink, solder paste, or other substances through the cut-out areas to reproduce the design on an underlying surface.

Vad vill du veta mer om Tillverkning?

Prenumerera på vårt nyhetsbrev

Följ med oss för att hålla dig uppdaterad med våra senaste blogguppdateringar, tillverknings- och monteringstrender, nyheter och tillkännagivanden!
Tack! Din inlämning har mottagits!
Hoppsan! Något gick fel när du skickade in formuläret.