Maßgeschneiderte Box-Build-Lösungen

Tauchen Sie tiefer ein Maßgeschneiderte Box-Build-Lösungen:
Was ist Box Build Solution?

Bei Box-Build-Lösungen in der Elektronikfertigung (EMS) wird eine fertige Leiterplatte mit anderen Komponenten in einem Gehäuse (der „Box“) zusammengebaut, um ein fertiges Produkt herzustellen. Dazu gehören häufig Aufgaben wie die Auswahl des Gehäuses, die Installation zusätzlicher Komponenten, die Verkabelung, das Testen und das Verpacken. Es bietet Vorteile wie Effizienz, Qualitätskontrolle, schnellere Markteinführung und geringere Komplexität für verschiedene Branchen wie medizinische Geräte, Unterhaltungselektronik und mehr.

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Wie machen wir Box Build Solutions?

Indic bietet die folgenden Box-Build-Lösungen an:

Auf Bestellung bauen

Build to Order (BTO) ist eine Produktionsstrategie, bei der wir Produkte auf der Grundlage spezifischer Kundenaufträge herstellen oder montieren, anstatt sie in Erwartung der zukünftigen Nachfrage herzustellen oder zu montieren. In einem BTO-System beginnt die Produktion erst, nachdem eine Bestellung eingegangen ist, was eine größere Anpassung und Flexibilität bei der Erfüllung Ihrer Anforderungen ermöglicht.

Konstruieren nach Konfiguration

Build to Configure (BTC) ist eine Fertigungsstrategie, die Build to Order (BTO) ähnelt, jedoch mit einem größeren Schwerpunkt auf der Anpassung durch konfigurierbare Produktoptionen. In einem Build-to-Confige-System werden Produkte mit einem grundlegenden Satz von Funktionen und Komponenten entworfen und hergestellt, die einfach gemäß den individuellen Kundenspezifikationen konfiguriert oder angepasst werden können. Auf diese Weise können Kunden aus vordefinierten Optionen oder Konfigurationen wählen, um das Produkt an ihre spezifischen Bedürfnisse anzupassen und gleichzeitig von einem optimierten Produktionsprozess zu profitieren.

Systemintegration

Systemintegration bezieht sich auf den Prozess der Zusammenführung verschiedener Subsysteme oder Komponenten zu einem zusammenhängenden und funktionalen System. Bei diesem Prozess wird sichergestellt, dass die einzelnen Komponenten eines größeren Systems reibungslos zusammenarbeiten, um die beabsichtigte Funktionalität, Leistung und Interoperabilität zu erreichen. Die Systemintegration kann in verschiedenen Bereichen angewendet werden, darunter Informationstechnologie, Maschinenbau, Telekommunikation und Fertigung.

Warum Indic?

Unser Team aus hochqualifizierten Ingenieuren und Technikern verfügt über umfangreiche Erfahrung in allen Aspekten des Boxbaus, von der Leiterplattenbestückung bis hin zur Endprüfung und Verpackung. Wir verpflichten uns, während des gesamten Box-Build-Prozesses die höchsten Qualitätsstandards einzuhalten. Wir führen in jeder Phase strenge Qualitätskontrollmaßnahmen durch, von der Auswahl der Komponenten über die Montage bis hin zur Endkontrolle und Prüfung. Unsere optimierten Prozesse und unsere effiziente Infrastruktur ermöglichen es uns, kostengünstige Box-Build-Lösungen mit schnellen Bearbeitungszeiten anzubieten.

Funktionen
Unsere Fähigkeiten
Starre Leiterplatten
Bis zu 24 Schichten
Panelgröße bis zu 21 x 26 Zoll
Metallkern oder Metallunterlage
Eine große Auswahl an Laminaten
Kupferdicke — 8 Unzen Innenschicht/16 Unzen Außenschicht
Starre Flex-Leiterplatten
Über 24 Schichten
Eine große Auswahl an kundenspezifischen Oberflächen
Metallkern oder Metallunterlage
UL-qualifiziert
Flexible Leiterplatten
Bis zu 20 Schichten
Brettgröße bis zu 20 Zoll x 24 cm
Plattenstärke: 0,1 mm — 0,8 mm
Visa für blinde und vergrabene Personen
RoHS-konform
Häufig gestellte Fragen

A box build assembly can include the enclosure, all internal components (like PCBs, power supplies, displays), wiring and cable harnesses, firmware loading, functional testing, labeling, and packaging.

Box build solutions are highly customizable to meet specific customer needs and product requirements. This flexibility allows for a wide range of product complexities and functionalities, from simple enclosures with a single PCB to complex systems with multiple integrated components and technologies.

The Bill of Materials (BOM) in box build assembly is a comprehensive list detailing every part and component required for the assembly, including quantities, specifications, and supplier information. It serves as a critical resource for planning, purchasing, and assembling the final product.

The box build manufacturing process involves several steps: Design and Prototyping: Conceptualizing the final product and creating prototypes. Sourcing Components: Obtaining all necessary parts, including PCBs, hardware, and cables. Assembly: Physically assembling the components into the final enclosure. Wiring and Cable Management: Connecting components within the enclosure. Testing: Ensuring the assembly meets functional and quality standards. Packaging and Shipping: Preparing the final product for delivery.

An example of a box build could be the assembly of a consumer electronics product, like a computer, where various components such as the motherboard, power supply, and hard drives are installed into the computer case, along with wiring and cable management.

Box build assembly, also known as systems integration, is the comprehensive process of assembling complex electronic and mechanical components into a final product enclosure. It goes beyond PCB assembly to include the integration of all components into a complete system or sub-system.

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