Die PCB-Layoutanalyse ist ein spezialisierter Service, der sich auf die Verbesserung der Leistung, Zuverlässigkeit und Effizienz von Elektronikdesigns konzentriert. Es beinhaltet eine gründliche Prüfung, um sicherzustellen, dass das Leiterplattenlayout den Industriestandards entspricht, und um wichtige Aspekte wie Signalintegrität, Wärmemanagement und Herstellbarkeit zu optimieren. Die Analyse zielt auch darauf ab, potenzielle Risiken wie eine hohe Anzahl falsch platzierter Bauteile oder Grabsteine zu eliminieren, indem Probleme im Zusammenhang mit der Verwendung falscher Fußabdrücke oder Abweichungen von der Liste der zugelassenen Anbieter (AVL) identifiziert werden.

Wie führt Indic eine PCB-Layoutanalyse durch?

Unser Ansatz beginnt mit der Verwendung modernster Tools zur Analyse des PCB-Layouts. Mit diesen Tools können wir jede Komponente Ihres Designs analysieren und bewerten, um sicherzustellen, dass das Layout nicht nur funktionsfähig, sondern auch für Spitzenleistungen optimiert ist.

Unsere Experten führen eine umfassende Analyse der Signalwege durch und identifizieren und beheben alle potenziellen Probleme, die die Integrität Ihrer Signale gefährden könnten. Diese Liebe zum Detail gewährleistet optimale Funktionalität und Zuverlässigkeit.

Ein effizientes Wärmemanagement ist entscheidend für die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten. Mithilfe fortschrittlicher thermischer Simulationen analysieren wir die Wärmeableitungseigenschaften Ihres Leiterplattenlayouts. Dieser proaktive Ansatz begegnet thermischen Herausforderungen und stellt sicher, dass Ihr Design innerhalb sicherer Temperaturgrenzen arbeitet.

Warum Indic?

Mit einem Team von erfahrenen Fachleuten sind wir auf die Bearbeitung komplizierter und komplexer Leiterplattenlayouts spezialisiert. Unser Fachwissen ermöglicht es uns, die Herausforderungen komplexer Designs zu bewältigen und eine optimale Leistung zu gewährleisten, ohne Kompromisse bei der Zuverlässigkeit einzugehen.

Unsere PCB-Layoutanalyse geht über die Prüfung auf Oberflächenebene hinaus. Wir führen eine gründliche Prüfung aller Aspekte Ihres Designs durch, von einzelnen Komponenten bis hin zur gesamten Konnektivität, um ein robustes und zuverlässiges Leiterplattenlayout zu gewährleisten.

Unser Service zur Analyse des PCB-Layouts erkennt die Einzigartigkeit jedes Projekts an und bietet maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen Designanforderungen zugeschnitten sind. Wir passen unseren Ansatz an die unterschiedlichen Herausforderungen Ihres Projekts an.

Funktionen
Unsere Fähigkeiten
Starre Leiterplatten
Bis zu 24 Schichten
Panelgröße bis zu 21 x 26 Zoll
Metallkern oder Metallunterlage
Eine große Auswahl an Laminaten
Kupferdicke — 8 Unzen Innenschicht/16 Unzen Außenschicht
Starre Flex-Leiterplatten
Über 24 Schichten
Eine große Auswahl an kundenspezifischen Oberflächen
Metallkern oder Metallunterlage
UL-qualifiziert
Flexible Leiterplatten
Bis zu 20 Schichten
Brettgröße bis zu 20 Zoll x 24 cm
Plattenstärke: 0,1 mm — 0,8 mm
Visa für blinde und vergrabene Personen
RoHS-konform
Häufig gestellte Fragen

Planning a PCB layout includes selecting materials, determining board size, placing components strategically, routing efficiently, and considering thermal management, aligned with manufacturing constraints.

Verifying a PCB layout involves using PCB design software's DRC (Design Rule Check) and ERC (Electrical Rule Check) features to ensure the design meets manufacturing and functionality standards.

What are PCB layouts?

Analyzing a PCB involves using EDA software to simulate electrical functionality, signal integrity, thermal management, and mechanical stability, identifying potential issues before manufacturing.

Designing a PCB involves schematic capture, board layout, design verification using DRC and ERC, prototyping to test functionality, and adjusting the design based on prototype feedback before final production.

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