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Die Through-Hole Technology (THT) ist ein Verfahren in der Elektronikmontage, bei dem Bauteilleitungen in Bohrlöcher auf einer Leiterplatte (PCB) eingeführt und dann auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden, anstatt wie bei der Surface Mount Technology (SMT) direkt auf der Oberfläche montiert zu werden. THT wird häufig für Bauteile verwendet, die starke mechanische Verbindungen oder größere Bauteile erfordern.
Unsere Montageprozesse bei Indic EMS Electronics integrieren nahtlos sowohl manuelle als auch automatische Verfahren zum Einsetzen von Komponenten durch das Loch und bieten so die Flexibilität, die erforderlich ist, um eine Reihe von Komponentengrößen und -komplexitäten effizient zu handhaben, und passen unseren Ansatz an die individuellen Anforderungen jedes Projekts an. Der Einsatz fortschrittlicher Wellenlöttechnologie für Durchgangslochkomponenten gewährleistet gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen und verbessert so die allgemeine Haltbarkeit und Leistung der bestückten Leiterplatten.
Unsere Teams verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Elektronikfertigung und verfügen über das Fachwissen, um eine Vielzahl von Anforderungen an die Durchgangslochmontage zu erfüllen. Unser Wissen gewährleistet den Erfolg von Projekten in verschiedenen Branchen.
Die Kombination aus strengen Qualitätskontrollmaßnahmen und der Einhaltung von Industriestandards garantiert die Zuverlässigkeit und Leistung der fertig montierten Produkte.
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Dies wird verwendet, um das Temperaturprofil zu ermitteln, das für die Durchsteckplatine am besten geeignet ist, und um Fehler wie unzureichendes Löten, falsch ausgerichtete Bauteile, Randverbindungen und mehr aufzudecken.
Funktionstests werden zur Authentifizierung von Leiterplattenbetrieb und Verhalten verwendet und helfen dabei, fehlerhafte Komponentenwerte sowie Funktions- und Parameterfehler zu erkennen.
THT stands for Through-Hole Technology in electronics, a method of PCB assembly where components have leads that are inserted through holes drilled in the board and soldered to pads on the opposite side.
The through-hole technology process involves drilling holes into a PCB, inserting the leads of components through these holes, and then soldering the leads to the board. This process is often used for components that require stronger physical connections.
The usefulness of THT vs. SMT production lines depends on the application: THT is more useful for high-power or high-stress applications where strong mechanical bonds are crucial. SMT is preferred for modern, compact devices requiring high-density component placement and faster production times. SMT allows for smaller PCB designs and can accommodate both sides of the board, making it more suitable for mass production of electronic devices with space constraints.
In engineering, THT (Through-Hole Technology) refers to a traditional method of assembling electronic circuits by mounting components with leads on a PCB and soldering them through holes, providing strong mechanical bonds.
