組立ライン
プリント回路基板アセンブリはPCBアセンブリと呼ばれます。これは、電子部品を使用してプリント回路基板を組み立てて、動作する電子デバイスを製造する技術です。
SMT（表面実装技術）：コンポーネントはPCB表面に直接はんだ付けされるため、小型化とアセンブリ密度の向上が可能になります。
THT（スルーホールテクノロジー）：コンポーネントリードをPCBの穴に挿入し、反対側にはんだ付けします。これにより、堅牢な用途でも機械的強度が得られます。
BGA（ボールグリッドアレイ）：SMTパッケージの一種で、底部に電気接続用の多数のソルダーボールがあり、ピン数の多い集積回路によく使用されます。
ハイブリッド組立ライン：SMTプロセスとTHTプロセスを1つの生産ラインに組み合わせて、最適な機能を実現するために両方の技術を必要とする製品に対応します。
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最先端の表面実装技術（SMT）を活用した当社のPCB組立ラインは、表面実装部品の高速かつ正確な配置を保証し、最適な性能と信頼性を保証します。これを補完するものとして、当社の組立ラインはスルーホールアセンブリプロセスに対応しており、多様なコンポーネントを処理し、さまざまな設計要件に対応できる汎用性を備えています。当社の品質管理への取り組みは、リアルタイムの目視検査、欠陥の特定、特定の基準への準拠を保証する自動光学検査（AOI）システムによって強化されています。さらに、インサーキットテスト（ICT）を使用して各PCBアセンブリを綿密にテストし、障害を検出して電気的性能を検証し、機能性と完全性を確保しています。
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電子機器製造における豊富な経験を持つIndic EMS Electronicsは、プロトタイプから大規模生産まで、さまざまな要件に対応できる多用途のPCB組立ラインを提供しています。当社のチームは、複雑で高密度の基板からよりシンプルな設計まで、各プロジェクトの固有のニーズに合わせてアセンブリプロセスをカスタマイズします。当社では、設計、プロトタイピング、本格的な生産、厳しいテストを網羅する包括的なエンドツーエンドのソリューションを提供しています。
