環境ストレスとスクリーニング
環境ストレススクリーニング（ESS）は、さまざまな環境ストレスにさらされることによって電子部品やアセンブリの潜在的な欠陥を特定するために製造時に使用されるプロセスです。ESSの目標は、通常の使用中に発生する可能性のある欠陥を特定し、製品を顧客に出荷する前に特定して修正できるようにすることです。
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機器は制御された振動試験を受け、輸送中または通常の使用中に受ける機械的応力を再現します。
製品は、湿気や湿気に起因する問題に対する耐性を評価するために、さまざまな湿度レベルにさらされます。
急激な温度変化を適用して、環境条件の急激な変化に対するデバイスの耐性を評価します。
当社の環境ストレスおよびスクリーニングプロセスは、さまざまな環境条件下で発生する可能性のある問題を特定して対処することにより、電子製品の信頼性を高めます。標準試験では表面化しない可能性のある潜在的な欠陥の特定に役立ち、早期発見と是正を可能にします。
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Environmental stress refers to extreme conditions a product might encounter during its lifecycle, including temperature variations, humidity, vibration, and shock. These conditions can reveal hidden weaknesses in the product's design or manufacturing.
The Environmental Stress Screening (ESS) process involves exposing a product to environmental stresses to identify potential defects or failures. It's a method used in manufacturing to ensure reliability by forcing latent defects to manifest under controlled conditions before the product reaches the customer.
Environmental stress refers to extreme conditions a product might encounter during its lifecycle, including temperature variations, humidity, vibration, and shock. These conditions can reveal hidden weaknesses in the product's design or manufacturing.
ESS utilizes thermal cycling, vibration testing, humidity testing, and shock testing to simulate real-world stress conditions on products.
Conducting ESS leads to early detection of issues, enhanced product durability, reduced post-launch failures, and increased customer trust.
Environmental stress refers to extreme conditions a product might encounter during its lifecycle, including temperature variations, humidity, vibration, and shock. These conditions can reveal hidden weaknesses in the product's design or manufacturing.
