製品包装の設計
製品パッケージ設計（DFPP）とは、パッケージングの要件と制約に関する考慮事項を製品設計プロセス全体に組み込む方法を指します。そのためには、最初からパッケージを念頭に置いて製品を設計し、パッケージが製品を効果的に保護、輸送、提示すると同時に、ISTA基準に基づくブランディングと持続可能性の目標にも合致するようにする必要があります。
インディックでは、プロアクティブで統合されたDfPPを信じています。
初期コラボレーション:製品の機能性だけでなく、パッケージングのニーズや制約も考慮しながら、設計の初期段階からお客様と協力します。
DFPPの専門知識：当社のチームは、DFPPに関する幅広い知識を活用して、包装効率を最適化し、材料を最小限に抑える設計変更を提案します。
ソフトウェアとシミュレーション:高度なソフトウェアとシミュレーションツールを活用して、パッケージデザインを仮想的にテストおよび検証し、最適な保護を確保し、物理的なプロトタイピングの必要性を最小限に抑えています。
サステナビリティ重視:可能な限り環境にやさしい包装ソリューションを優先し、リサイクル素材を推奨し、廃棄物を最小限に抑えながら、安全な輸送に関するISTA基準を遵守しています。
当社のDfPPの専門知識により、お客様の製品が安全で損傷を受けずに届き、潜在的な返品とコストを最小限に抑えます。パッケージのサイズと材料の使用を最適化し、コスト削減と環境フットプリントの削減につながるお手伝いをします。
適切に設計されたパッケージは、顧客の開封体験を向上させ、ブランドロイヤルティを促進します。
私たちの能力
- 製品保護
- 機能デザイン
- ブランド・アイデンティティ
- 持続可能性
- 規制コンプライアンス
- 革新的な材料と技術
To package a PCB, first clean and inspect it, then place it in an anti-static bag. Wrap it with bubble wrap or foam for shock absorption, and secure it in a sturdy box with cushioning materials. Finally, seal the box and label it with handling instructions and ESD warnings.
PCB packaging is vital for protecting the board from physical damage, electrostatic discharge (ESD), and environmental factors like moisture. It also ensures compliance with shipping regulations and reflects the brand's quality commitment.
Desiccants in PCB packaging absorb moisture, preventing condensation and corrosion on the PCB during shipping and storage, thus preserving its functionality and longevity
Typical PCB packaging materials include anti-static bags to prevent ESD damage, bubble wrap or foam for cushioning, corrugated cardboard boxes for external protection, desiccants to absorb moisture, and sealing tape and labels.
