リバースエンジニアリング
プリント回路基板アセンブリ (PCBA) のリバースエンジニアリングでは、元の設計文書にアクセスしなくても、既存の回路基板を解析して、その設計、機能、およびコンポーネントを理解する必要があります。多くの場合、このプロセスはレガシーシステム、競合分析、コスト削減、セキュリティ分析によって行われます。
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Indic EMS Electronicsでは、イノベーションを進めるにはしばしば振り返ることが必要であることを理解しています。電子機器製造における当社のリバースエンジニアリングサービスにより、既存の電子製品を解読し、理解し、強化することができます。
当社のリバースエンジニアリングサービスは、お客様の特定のニーズに合わせて調整されます。Indic EMS Electronicsは、お客様の目的がアップグレード、変更、トラブルシューティングのいずれであっても、お客様の目的にシームレスに合致するオーダーメイドのソリューションを提供します。初期分析からデジタルモデリング、実装まで、リバースエンジニアリングプロセス全体を通して包括的なサポートを提供し、コンセプトから現実へのスムーズかつ効率的な移行を保証します。
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私たちの能力
1。定義:定義段階では、製品の機能/性能要件がVOCとともに定義されます。通常、この情報の主な情報源は組織のマーケティング部門と製品管理部門です。設計仕様は 1 つまたは複数のコンセプトに統合され、プロジェクトチームがレビューします。管理チームはプロジェクト憲章を作成する必要があります。憲章に含まれる情報には以下が含まれるべきですが、これらに限定されません。
- 背景情報
- 主要目標
- プロジェクトスコープ
- 主な成果物と日程
- プロジェクト予算
- 利害関係者とスポンサーの特定
- プロジェクトマネージャーの特定とチームの定義
- 考えられる制約、前提条件、懸念、リスクの確認
2。フィージビリティ:フィージビリティフェーズの目的は、経営陣がプロジェクトの成功の可能性を評価する機会を与えることです。フィージビリティフェーズでは、プロジェクトチームが製品設計コンセプトを検討し、以前に定義した要件を最も満たす設計を選択します。ビジネスケースは見直され、改良されます。フィージビリティフェーズのアウトプットまたは成果物には、以下が含まれる必要があります (ただし、これらに限定されません)。
- 境界図:プロジェクトの範囲と、社内外のやりとりを定義するグラフィックツール
- 暫定設計コンセプト:高レベルの部品表 (BOM) が含まれています
- プロセスフロー図：生産に必要な基本プロセスの概要
- 開発:開発フェーズの活動は、設計におけるリスクを評価しながら、製品設計の特徴と特性をより明確な形に発展させることに重点を置いています。このフェーズでは、検証計画も策定されます。設計の包括的なレビューを実施して、設計の堅牢性と、顧客および性能の要件を満たす能力を評価します。DFM/A アクティビティは、設計が完了するか設計が凍結される前に開始されます。
- 検証:検証フェーズでは、製品の分析とテストが実行されます。一部のテストは、試作部品が入手可能になるまで実施できません。検証テストの結果によって設計が変更される可能性はありますが、非常にコストがかかります。さらに、製造工程は発展途上であり、工程リスクの分析と対処も進められています。製造プロセスの主要なステップが開発され、見直されています。製品分析と試験スケジュールが策定され、試作部品が完成しています。検証フェーズの一般的なアウトプットのいくつかを以下に示します。
- パッケージング規格
- 生産レベル図面
- 設計検証計画とレポート (DVP&R)
- プロセスフロー/プロセスマッピング
- プロセス障害モードと影響分析 (PFMEA)
- サプライヤー製造部品承認プロセス (PPAP) 提出のレビュー
- プロトタイプ — プロセス作業指示
- フィクスチャ/ツーリングの作成と構築
- プロトタイプビルド
5。実装:NPI プロセスの実施段階では、パイロットビルドと能力調査を通じて製造プロセスが改良され、検証されます。さらに、プロセス文書化と品質管理も開発され、実施されています。さらに、以下の例を含むがこれらに限定されないさまざまな活動が進行中です。
- マニュアルの開発
- 価格表/カタログ/見積もりツール
- プロセス作業指示書と標準作業
- サプライヤーPPAP提出物の承認アソシエイトの内部トレーニング
- 営業、ディーラーなどの外部研修
- 生産管理計画
- 大量生産/パイロットビルド
- プロセス能力調査/統計的プロセス制御 (SPC)
- パッケージ評価
- 最終安全性/規制レビュー
6。評価:評価フェーズは、製品導入プロセスにおけるいくつかの目的を果たします。このフェーズでは、チームが残りの文書化タスクを整理し、プロセスのパフォーマンスを確認し、新製品に関する顧客からのフィードバックを収集する機会が得られます。また、チームはこの機会に学んだ教訓を見直し、将来のプロジェクトで使用できるように文書化する必要があります。一部の組織で有効であることが証明されているツールの 1 つが TGR/TGW 演習です。TGR/TGW は「物事はうまくいった/うまくいかなかったこと」の略です。この演習では、チームが集まってプロジェクトを客観的に見ていきます。話し合いは、うまくいったことと、うまくいかなかったことや改善できたはずのことを中心に展開されます。次のプロジェクトでは、TGWの原因を調査し、再発防止のための対策を講じます。NPIプロセスにおける継続的な改善努力として、TGRは将来のプロジェクトにも引き継がれるべきである。学んだ教訓を将来のプロジェクトに組み込むことで、実質的にNPIの流れが閉ざされ、貴重な情報を保持し、より強固で進歩的なNPIプロセスを開発できるようになります。
PCB reverse engineering involves deciphering the design of a printed circuit board (PCB) to understand its functionality and components without access to the original design documents.
Tracing a PCB circuit involves carefully examining and mapping out the connections and components on a board to understand its electrical flow and functionality.
PCB reverse engineering is the process of analyzing a physical PCB to recreate its design. Preventing it involves using encryption, proprietary components, and complex circuit designs.
Begin with thorough research and analysis of the product, use specialized software for 3D scanning and CAD modelling, and collaborate with experienced engineers to understand complex components.
Software like Altium Designer, Cadence, and Eagle are highly regarded for PCB reverse engineering, offering powerful tools for circuit analysis and schematic reproduction.
The process involves deconstructing a product or system to understand its design and functionality, often using CAD modelling, to create a replica or improve upon the original design.
Reverse-engineering is the process of dissecting a product or system to understand how it works, to replicate or enhance the original design, typically involving analysing components and reconstructing the design schematically.
