PCBレイアウト解析は、電子設計の性能、信頼性、効率の向上に焦点を当てた専門サービスです。PCBレイアウトが業界標準に合っていることを確認し、シグナルインテグリティ、熱管理、製造性などの重要な側面を最適化するための徹底的な検査が必要です。また、この分析の目的は、誤ったフットプリントの使用や承認済みベンダーリスト(AVL)からの逸脱に関連する問題を特定することで、コンポーネントの配置ミスやトゥームストーンの発生率が高いなどの潜在的なリスクを排除することです。

インドではどのようにPCBレイアウト解析を行っていますか?

私たちのアプローチは、最先端のPCBレイアウト解析ツールを活用することから始まります。これらのツールにより、設計のすべてのコンポーネントを詳細に分析して評価し、レイアウトが機能しているだけでなく、最高のパフォーマンスが得られるように最適化されていることを確認できます。

当社の専門家が信号経路の包括的な分析を行い、信号の完全性を損なう可能性のある潜在的な問題を特定して修正します。この細部へのこだわりにより、最適な機能と信頼性が保証されます。

電子部品の寿命と信頼性には、効率的な熱管理が不可欠です。高度な熱シミュレーションを通じて、お客様のPCBレイアウトの放熱特性を解析します。この先を見越したアプローチは熱に関する課題に対処し、設計が安全な温度制限内で動作することを保証します。

なぜインド系なのか?

経験豊富な専門家のチームにより、複雑で複雑なPCBレイアウトの処理を専門としています。当社の専門知識により、複雑な設計がもたらす課題を乗り越え、信頼性を損なうことなく最適な性能を確保することができます。

当社のPCBレイアウト解析は、表面レベルの精査にとどまりません。個々のコンポーネントから全体的な接続まで、設計のあらゆる側面を徹底的に検査し、堅牢で信頼性の高いPCBレイアウトを保証します。

すべてのプロジェクトの独自性を認識した当社のPCBレイアウト解析サービスは、お客様固有の設計要件に合わせてカスタマイズされたソリューションを提供します。お客様のプロジェクトが提示する特有の課題に対応できるよう、当社のアプローチを調整します。

特徴
私たちの能力
リジッド基板
最大 24 レイヤー
パネルサイズは最大 21 インチ x 26 インチ
メタルコアまたはメタルバックアップ
幅広いラミネート
銅の厚さ — 内層8オンス/外層16オンス
リジッドフレックスPCB
24+ レイヤー
幅広いカスタム仕上げ
メタルコアまたはメタルバックアップ
UL認定済み
フレキシブルPCB
最大20レイヤー
ボードサイズは最大20インチ x 24インチ
ボードの厚さ:0.1ミリメートル-0.8ミリメートル
ブラインドビアとベリードビア
RoHS指令に準拠
よくあるご質問

Planning a PCB layout includes selecting materials, determining board size, placing components strategically, routing efficiently, and considering thermal management, aligned with manufacturing constraints.

Verifying a PCB layout involves using PCB design software's DRC (Design Rule Check) and ERC (Electrical Rule Check) features to ensure the design meets manufacturing and functionality standards.

What are PCB layouts?

Analyzing a PCB involves using EDA software to simulate electrical functionality, signal integrity, thermal management, and mechanical stability, identifying potential issues before manufacturing.

Designing a PCB involves schematic capture, board layout, design verification using DRC and ERC, prototyping to test functionality, and adjusting the design based on prototype feedback before final production.

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